30亿美元，美国加码先进封装规模

来源：Hulda Eipstein网编辑：探索时间：2024-11-06 19:25:07

当地光阴11月20日，亿美元美美国宣告妄想投入约莫30亿美元的国加资金，特意用于扶助美国芯片封装行业。码先模该妄想资金来自美国《芯片法案》中特意用于研发的进封110亿美元资金，与价钱1000亿美元的装规芯片制作业鼓舞资金池是并吞的。

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上述妄想将特意用于种种行动，亿美元美搜罗建树先进的国加封装试点配置装备部署，用于验证新技术并将其转移给美国制作商；劳动力培训妄想，码先模以确保新流程以及工具装备有能耐的进封职员；以及为质料以及基材，配置装备部署、装规工具以及流程，亿美元美电力输送以及热规画，国加光子学以及衔接器，码先模小芯片生态零星，进封以及测试、装规修复、清静性、互操作性以及坚贞性的协同妄想等名目提供资金。

先进封装是制作开始进半导体的关键技术。“在十年内，咱们估量美国将制作以及封装天下上开始进的芯片，”美国商务部负责尺度与技术的副部长兼国家尺度与技术钻研所 (NIST) 主任 Laurie E. Locascio展现，“这象征着既要建树一个可能自我坚持、盈利且环保的大批量先进封装行业，又要妨碍钻研以减速新包装措施进入市场。”

据NIST在白皮书中所说，美国的先进封装愿景搜罗使乐成的先进封装开拓使命患上到验证并大规模转移到美国制作；开拓可能妨碍大批量以及定制制作的封装平台；建树基于异构chiplet技术的先进封装生态零星，以增长芯片的普遍以及易于运用；技术开拓；增强先进封装劳动力睁开使命，以坚持国内生态零星。

本次宣告的文件的部份目的是在未来的融资机缘以前向包装界提供 NAPMP愿景的更多细节。该部份估量将于2024年宣告NAPMP的第一个融资机缘（针对于质料以及基材）。

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